이재용 일본 패키징 점검으로 첨단 패키징 초격차 선언 요코하마 APL 첫 현장 방문

이재용 삼성전자 회장이 창립 기념일인 1일 일본 출장길에 올랐다. 목적지는 일본 요코하마에 있는 삼성전자의 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’이다. 지난 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검으로, 이 회장이 직접 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 들여다봤다. 삼성전자는 이날 “이재용 회장이 APL에서 첨단 패키징 기술 현황을 점검했다”고 밝혔다. 이재용 일본 패키징 점검 소식에 업계는 삼성의 차세대 반도체 전략이 다시 속도를 내고 있다고 보고 있다.

개소 두 달 만에 회장이 직접 찾은 건 이례적이다. 일반적으로 해외 연구거점의 첫 현장 점검은 사업부 수장급에서 이뤄지는 경우가 많다. 회장이 직접 나섰다는 건 APL이 삼성전자의 차세대 반도체 전략에서 차지하는 비중이 그만큼 크다는 방증이다. 이재용 일본 패키징 점검은 단순한 방문 일정이 아니라 ‘현장 경영’이라는 메시지를 담은 행보로 해석된다.

요코하마 APL, 삼성 반도체의 일본 전초기지

APL은 삼성전자가 2023년 일본 요코하마에 세운 첨단 반도체 패키징 연구거점이다. 2024년부터 5년간 400억엔, 우리 돈 약 3500억원을 투자해 일본 내 연구기반을 다지고 있다. 올해 9월 8일 공식 개소하면서 첨단 패키지에 필요한 소재와 공정 등 요소기술을 개발·검증하는 조직으로 본격 가동에 들어갔다.

APL의 역할은 분명하다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소재·부품·장비(소부장) 기술 생태계를 직접 잇는 연결고리다. 삼성전자는 현지 연구인력을 계속 늘리면서 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 거점으로 키운다는 방침이다. 이재용 일본 패키징 점검의 첫 목적지가 이곳인 것도 이 때문이다.

일본은 반도체 소재와 장비 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖고 있다. 삼성전자가 패키징 요소기술을 일본에서 개발·검증하는 건 단기 성과보다 중장기 협력 기반을 다지려는 포석이다. 개소 2달 만에 회장 점검까지 더해지면서 APL의 위상은 앞으로 더 높아질 것으로 보인다.

이번 점검에서 다룬 의제는 세 가지

현장에서 이 회장을 맞은 연구진 면면도 눈길을 끈다. 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장)과 카리야 다카시 APL 랩장(상무)이 함께했다. 일본 현지 최고 수준의 패키징 전문가들이 이재용 일본 패키징 점검 행보에 동행했다는 점에서 삼성전자가 이 거점에 거는 기대가 얼마나 큰지 읽힌다.

이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 점검했다. 일본 소부장 업계와의 구체적인 협력 방안도 함께 논의했다. 이 자리에서 이 회장은 연구진에게 인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁력의 핵심 승부처로 부상한 첨단 패키징 원천기술 확보를 당부했다. 일본 소재·장비 기술과 삼성의 반도체 역량을 결합해 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리겠다는 구상이다.

AI 시대 승부처로 떠오른 첨단 패키징

첨단 패키징은 여러 칩을 하나로 묶어 성능을 끌어올리는 기술이다. AI 반도체 시대에는 칩 하나하나의 미세화만큼이나 칩을 어떻게 붙이고 연결하느냐가 성능을 좌우한다. 업계에서는 이 때문에 첨단 패키징을 AI 반도체 경쟁의 핵심 승부처로 꼽는다. 이재용 일본 패키징 점검이 단순한 현장 방문이 아니라 ‘초격차’ 전략의 다음 수순으로 해석되는 이유다.

APL은 앞으로 웨이퍼 본딩을 비롯해 차세대 게임 체인저로 주목받는 유리기판 등 첨단 소재·공정 연구를 본격화할 계획이다. 유리기판은 기존 기판보다 전력 효율과 신호 전달 속도가 뛰어나 AI 칩 패키징의 유력한 대안으로 떠오르고 있다. 삼성전자가 일본 연구거점에서 이 분야의 요소기술을 선점하려는 속내도 엿보인다.

시장의 방향도 분명하다. AI 가속기 수요가 폭발하면서 고성능 메모리와 로직 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징 시장은 매년 두 자릿수 성장을 이어가고 있다. 이재용 일본 패키징 점검의 배경에는 이 시장을 선점해야 한다는 절박함이 깔려 있다. 일본 소부장 생태계와 손을 잡는 건 그 절박함을 해소하는 가장 빠른 길이다.

현장 경영 이어가는 이재용 회장

이 회장의 반도체 현장 경영은 올해 들어 꾸준히 이어지고 있다. 지난 6월에는 충남 천안사업장의 C1·C2 라인을 찾아 첨단 반도체 후공정(패키징) 역량을 직접 점검했다. 이재용 일본 패키징 점검은 국내에 이어 일본 연구거점까지 현장 경영 범위를 넓힌 행보다. 지난달 중순 삼성전자 수뇌부 5인과 도쿄에서 집결한 지 한 달도 되지 않아 일본을 다시 찾은 것으로 전해졌다.

2023년 10월과 2025년 12월에는 경기 용인시 기흥 캠퍼스에 조성 중인 첨단 반도체 복합 연구개발(R&D) 단지 ‘NRD-K’ 현장을 두 차례 점검하기도 했다. 국내 연구개발 거점과 해외 연구거점을 오가며 차세대 기술 선점에 속도를 내는 모습이다. 현지 반도체·소부장 사업 확대 가능성도 점쳐진다.

국내외 현장 경영이 맞물리면서 삼성전자의 반도체 투자 방향도 한층 선명해졌다. 미세화 경쟁에서 한발 나아가 패키징이라는 새로운 승부처에 연구개발 자원을 집중하는 그림이다. 이재용 일본 패키징 점검이 끝난 뒤 일본 소부장 업체들과의 구체적인 협력 발표가 이어질지 업계의 시선이 쏠리고 있다.

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