한미반도체 곽동신 회장 사재 100억원 추가 매수, 2023년부터 802억원 책임경영

한미반도체 곽동신 회장이 사재 100억원을 털어 자사주를 추가 매수한다. 한미반도체는 곽 회장이 다음 달 2일 장내에서 100억원 규모의 자사주를 취득한다고 4일 공시했다. 매수가 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.69%로 높아진다. 2023년부터 이어진 곽 회장의 자사주 매수 행보가 다시 한번 시장의 주목을 받고 있다.

곽동신 회장의 100억 매수, 핵심은 이렇다

한미반도체는 4일 곽 회장이 사재로 100억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 공시했다. 취득 예정 시기는 다음 달 2일로, 장내에서 5만5560주를 직접 사들일 계획이다. 최대주주가 직접 자사주 매수에 나서는 사례로 시장의 관심이 쏠린다. 회사 측은 책임경영 강화 차원이라고 설명했다.

매수가 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.63%에서 33.69%로 올라간다. 0.06%포인트 상승하는 셈이다. 지분율 자체보다 자사주를 사들인다는 행보의 의미에 무게가 실린다. 최대주주의 사재 매수는 시장에 보내는 가장 직접적인 신뢰 신호로 해석되기 때문이다.

2023년부터 802억원, 멈추지 않는 자사주 매수

곽 회장의 자사주 매수는 이번이 처음이 아니다. 2023년부터 사재를 털어 꾸준히 회사 주식을 사들여왔다. 올해만 해도 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원, 10월 7억원을 매수했다. 분기가 바뀔 때마다 빠지지 않고 자사주를 늘려왔는데, 이 매수 내역에서 경영진의 자신감이 그대로 읽힌다.

이번 100억원을 더하면 올해 들어서만 5회에 걸쳐 총 267억원을 투입한 셈이다. 2023년 이후 누적 매수 규모는 802억원에 달한다. 곽 회장이 밝힌 매수 이유는 책임경영 강화인데, 2023년부터 3년 넘게 이어진 매수 행보가 그 말을 뒷받침한다. 최대주주가 사재를 털어 지분을 늘리는 것은 경영에 대한 책임을 지겠다는 가장 확실한 표현으로 받아들여진다.

시장이 주목하는 이유

주가 흐름을 보면 매수 시점이 눈에 띈다. 지난해 말 12만7400원이던 주가는 올해 5월 장중 42만6000원까지 치솟은 뒤 하락세로 돌아섰다. 10월 말에는 18만원대로 내려왔고, 지난 3일에는 전 거래일보다 6.10% 하락한 18만원에 거래를 마쳤다. 고점 대비 절반 이하로 내려온 가격대다.

주가가 조정받는 구간마다 곽 회장이 사재 매수로 화답한 셈이다. 최대주주의 자사주 매수는 시장에 보내는 직접적인 신뢰 신호로 받아들여진다. 회사 실적과 성장성에 대한 확신이 없다면 불가능한 선택이라는 평가가 나온다. 특히 주가가 18만원대까지 내려온 시점에 나온 매수라, 투자자 입장에서는 경영진의 확신을 가늠하는 지표가 된다.

한미반도체는 어떤 회사인가

한미반도체는 AI 반도체 핵심 공정 장비인 HBM용 열압착 본더를 만드는 기업이다. HBM 본더 시장에서 글로벌 1위를 달리고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 업체에 장비를 공급한다. 2024년에는 매출 5589억원, 2025년에는 5767억원을 기록하며 2년 연속 사상 최대를 경신했다.

올해 3분기 실적도 견조했다. 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록해 전년 동기보다 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 늘었다. 영업이익률은 50.2%로 전년 동기보다 9.4%포인트 상승했는데, 장비 업계에서는 보기 드문 고수익 구조다. 회사 측은 AI 반도체 시장 성장과 HBM, 첨단 AI 패키징 제조시설 투자 확대에 힘입어 매출 성장세를 이어가고 있다고 설명했다.

미국 시장 공략에도 속도를 내고 있다. 지난 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 한미USA를 설립했다. 미국 내 반도체 생산시설과 첨단 패키징 투자가 확대되는 흐름에 맞춰 현지 고객사 대응을 강화하려는 포석이다. 한미반도체는 지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출 비중이 평균 72%를 넘긴 수출형 장비사다.

TC 본더가 뭐길래, 한미반도체가 1위인 이유

TC 본더는 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 고대역폭 메모리 HBM을 만드는 핵심 장비다. 칩을 쌓을 때 열과 압력으로 접합하는 공정이 필요한데, 이 작업을 수행하는 장비가 열압착 본더다. HBM은 AI 가속기에 들어가는 고성능 메모리로, AI 반도체 열풍과 함께 한미반도체 주가가 주목받은 배경이기도 하다.

AI 반도체 수요가 폭발하면서 HBM 수요도 함께 뛰었다. 한미반도체는 이 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 차세대 HBM의 적층 수가 늘어날수록 TC 본더 수요도 커진다는 전망이 나온다. 장비 한 대의 단가가 높아 실적 레버리지 효과도 크다.

회사는 신규 장비 라인업도 넓히고 있다. 대면적 AI 패키징 공정에 적용되는 신규 TC 본더와 FC 본더 공급을 확대할 계획이다. 마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트 장비 공급도 늘린다. HBM을 넘어 AI 패키징 전반으로 영역을 넓히는 셈이다.

4분기 역대 최대 매출 전망도 나와

회사는 4분기 실적 전망도 밝게 제시했다. 이연된 장비 매출이 4분기에 반영되고 해외 고객사에 대한 장비 공급이 확대되면서 역대 4분기 기준 최대 매출을 기록할 것으로 예상했다. 3분기까지의 매출 4830억원을 고려하면 연간으로도 사상 최대 경신이 유력하다는 관측이 나온다. 올해는 3년 연속 최대 매출 경신이 전망된다.

주주환원도 확대하는 분위기다. 지난해 결산배당으로 주당 800원을 지급했고, 올해도 역대 최대 수준의 배당을 할 것으로 전망된다. 견조한 실적 성장과 높은 수익성을 바탕으로 주주환원도 확대할 예정이라는 게 회사 측 설명이다. 자사주 매수와 배당 확대가 맞물리면서 투자자들의 관심은 당분간 이어질 전망이고, 곽 회장의 100억 매수는 그 신호탄으로 읽힌다.

자주 묻는 질문